威力强大，小巧便携
OmniScan X3 64通道探伤仪小巧便携，性能更强，检测效率更高。其处理TFM图像的速度达到了其前代产品的4倍*，但却拥有和前代产品一样坚固、便携的机身。在空间有限或受限的工作场所，用户会感受到OmniScan X3 64仪器比其他64通道设备更紧凑、更省力。得益于其1 TB大容量机载存储空间，检测人员可以在现场工作更长的时间，并在不必传输数据的情况下完成更大的扫查工作量。
轻松完成具有挑战性的高级应用
这款仪器用于PA检测的全64晶片孔径和用于TFM检测的128晶片孔径可使用户优化高级双晶线阵（DLA）和双晶矩阵（DMA）探头，有助于完成对较厚工件或焊缝进行的复杂检测应用。为了在设置过程中节省时间，OmniScan X3系列中的所有型号都支持双晶线阵（DLA）和双晶矩阵（DMA）探头。
OmniScan X3 64探伤仪的高分辨率PA和TFM成像功能更容易区分较小的缺陷。OmniScan X3 64探伤仪可与较低频率的探头配套使用，从而可在降低信号饱和度的同时增加声波在强衰减性材料中的穿透力。这些改进的探测能力有助于监测早期缺陷，例如高温氢致缺陷（HTHA）。
经过优化的工作流程可以检测较大的工件
在需要高级分析时，整个PA检测工作流程可以使用奥林巴斯的WeldSight软件进行，以提高效率。在OmniScan X3 64探伤仪中安装了WeldSight远程连接APP后，用户可以在PC机屏幕上立即查看采集的数据，并通过可定制的用户界面和软件工具，促进专门检测程序的开发，包括对压力容器中新制造焊缝的检测程序。
https://www.evidentscientific.com.cn/zh/ 联系我时，请说是在六九同城看到的，谢谢！
